WinFast WS850

主流工作站;专为 AI / 深度学习 / CAD / 3D 建模而设计;支持 2 个 NVIDIA 双插槽 GPU

主流工作站

专为 AI / 深度学习 / CAD / 3D 建模而设计

支持 2 个 NVIDIA 双插槽 GPU


产品特色

图片关键词

① 单插槽E(LGA4677),支持 Intel® Xeon® W-2400 系列处理器

② 8 个内存插槽(DIMM); 最高支持 1TB: 8x 128 GB DRAM

③ 支持内存类型:4800MHZ ECC DDR5 RDIMM

④ 3个 PCI-E 5.0 x16 插槽

⑤ 1个 PCI-E 4.0 x4插槽

⑥ 支持 2 个NVIDIA 双插槽 GPU 卡

⑦ 10GbE 及 1GbE 网络端口(IPM与 1GbE 网络端口共享)

⑧ 4 个 3.5“ 可旋转式硬盘槽,4 个 2.5" 硬盘支架(选购),2 个 5.25“硬盘槽

⑨ 1个 1200W 高效能白金级电源供应器


Intel® Xeon® W-2400 处理器


全新的处理器核心架构

利用嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)封裝技术提供可扩充的架构,为新一代的工作站增加单一插槽的核心数

高达 DDR5 ECC RDIMM 4800 MT/s

提供高达 4TB 的内存,可支持省电、更快的内存速度和更高的内存带宽

PCIe 5.0 高达 64 条通道

提供高达 224 GT/s,可快速访问外围设备,以及利用高达 64 条 PCI Express 5.0 通道提供联网能力

增加 L2 快取记忆体

高达 105MB,可提升性能和数据管理,减少在与内存之间交换数据的时间

第 3 代 Intel® Deep Learning Boost

加速 AI 模型的训练和推理,支持由 Intel 数据科学家设计、验证和测试的开发者端对端工作流程解决方案

支持 ECC 内存

错误修正码内存侦测及修正错误,并且在不干扰工作流程的情况下改善基本数据的完整性

Intel® 睿频加速 Max 技术 3.0

识别出处理器中最快的核心,然后将关键工作负载指派给这些核心

ntel® 睿频加速技术 3.0

当在电源、温度和工作负载允许时,可加速处理器,并以比额定频率的更快速度运行

双倍带宽造就高性能

PCIe 5.0 的 I/O 带宽是 PCIe 4.0 的两倍。

您可以使用 128 个 I/O 通道将连接 HPC 集群的网络带宽翻倍,并满足数据传输的巨大需求。对于其他应用程序需求,以及在虚拟化环境中,您可以更快地连接到 GPU 加速器、NVMe 硬盘等。


实时系统健康监控

系统内建 BMC(Baseboard Management Controller) 芯片,可随时回报系统健康状态

系统电压监控

电压监控器将连续扫描关键电压水平。一旦电压变得不稳定,它将发出警告或向 IPMI WebGUI 和 IPMIView 发送错误消息。这些电压水平的实时信息全部都显示在 IPMI 中。

风扇状态监控

BMC芯片中内嵌的系统运行状况监视器,可以检查系统风扇的转速 (RPM) 状态。CPU 和机箱风扇转速,可透过 lPMI 调整。

环境温度控制

BMC中的系统运行状况传感器,透过IPMI接口实时监控处理器和系统的温度和电压配置。每当CPU或系统的温度超过用户定义的上限时,系统 / CPU 冷却风扇就会提高转速,以防止 CPU 或系统过热。

系统资源警报

此功能是通知用户某些系统事件。例如,您可以设定系统温度,CPU 温度,电压和风扇转速超出预定义范围时向您提供警告。


0531-62327605

周一至周五:8:30~17:30

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