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Jetson AGX Orin
Jetson Orin NX
Jetson Orin Nano
NVIDIA Jetson Orin™

借助功能强大的 AI 计算机,为节能高效的自主机器带来新一代产品。NVIDIA® Jetson Orin™ 模组算力高达 275 TOPS,性能是上一代产品的 8 倍,适用于多个并发 AI 推理管道,此外它还可以通过高速接口连接多个传感器,因此可为新时代机器人提供理想的解决方案。

NVIDIA Jetson Orin

借助功能强大的 AI 计算机,为节能高效的自主机器带来新一代产品。NVIDIA® Jetson Orin™ 模组算力高达 275 TOPS,性能是上一代产品的 8 倍,适用于多个并发 AI 推理管道,此外它还可以通过高速接口连接多个传感器,因此可为新时代机器人提供理想的解决方案。





出色的性能—从开发到量产

利用量产级 Jetson Orin 模组更快地进入市场

Jetson Orin 模组由 NVIDIA 其他平台上使用的相同 AI 软件和云原生工作流提供支持。Jetson Orin 模组可提供企业在边缘构建自主机器所需的性能和能效,而强大的 Jetson 软件堆栈可让您更快地将产品推向市场。


利用 Jetson Orin 开发者套件加速应用开发和原型设计

我们提供两款开发者套件,可助您开始开发下一个产品并对其进行原型设计。外形小巧的 Jetson AGX Orin 开发者套件提供出色性能,并可以模拟任何 Jetson Orin 模组。Jetson Orin Nano Super 开发者套件体积更小,并包含与所有 Orin NX 和 Orin Nano™ 模组兼容的参考载板。


 




 

Jetson Orin 开发者套件

在 NVIDIA Jetson Orin 开发者套件的助力下,您可为基于 Jetson Orin 模组的产品开发功能齐全的 AI 应用。


Jetson Orin Nano Super 开发者套件

NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边缘设备上的生成式 AI。NVIDIA AI 软件和广泛的 AI 软件生态系统为开发者、学生和创客们提供了高性价比且易于使用的平台。

 

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Jetson AGX Orin 开发者套件

NVIDIA Jetson AGX Orin 开发者套件和所有 Jetson Orin 模组共享一个系统级芯片(SoC) 架构。这使其能够模拟任何模组,让您轻松开始开发下一个 AI 产品。它是一台功能强大的超级计算机,适用于生成 AI、机器人和计算机视觉应用。


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Jetson Orin 模组

NVIDIA Jetson Orin 模组可提供不同性能和价位的加速计算能力,从而满足多种自主应用的需求。



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Jetson AGX Orin 64GB 32GB 模组

NVIDIA Jetson AGX Orin 模组可提供高达 275 TOPS 的 AI 性能,功率可在 15 瓦到 60 瓦之间进行配置。此模组的外形规格与 Jetson AGX Xavier 相同,其性能在机器人和其他自主机器用例中可高达后者的 8 倍以上。



Jetson Orin NX 16GB 和 8GB 模组

Jetson Orin NX 模组极其小巧,但可提供高达 100 TOPS 的 AI 性能,功率可在 10 瓦到 25 瓦之间进行配置。此模组的性能可高达 Jetson AGX Xavier 的 3 倍、Jetson Xavier NX 的 5 倍。


Jetson Orin Nano 8GB 和 4GB 模组

NVIDIA Jetson Orin Nano 系列模组外形小巧,但可提供高达 40 TOPS 的 AI 性能,功率可在 5 瓦到 15 瓦之间进行选择。这为您提供至高可达 NVIDIA Jetson Nano™ 80 倍的性能,并为入门级边缘 AI 设定了新的标准。



Jetson AGX Orin 系列

Jetson Orin NX 系列

Jetson Orin Nano 系列


Jetson AGX Orin 开发者套件

Jetson AGX Orin 64GB

Jetson AGX Orin 工业版

Jetson AGX Orin 32GB

Jetson Orin NX 16GB

Jetson Orin NX 8GB

Jetson Orin Nano Super 开发者套件

Jetson Orin Nano 8GB

Jetson Orin Nano 4GB

AI 性能

275 TOPS

248 TOPS

200 TOPS

157 TOPS

117 TOPS

67 TOPS

67 TOPS

34 TOPS

GPU

搭载 64 个 Tensor Core 的 2048 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU

搭载 56 个 Tensor Core 的 1792 核 NVIDIA Ampere c GPU

搭载 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU

搭载 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU

搭载 16 个 Tensor Core 的 512 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU

GPU 最大频率

1.3 GHz

1.2 GHz

930 MHz

1173MHz

1173MHz

1020MHz

1020MHz

1020MHz

CPU

12 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
3MB L2 + 6MB L3

8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
2MB L2 + 4MB L3

8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
2MB L2 + 4MB L3

6 核 Arm® Cortex® A78AE v8.2 64 位 CPU
1.5MB L2 + 4MB L3

6 核 Arm® Cortex® A78AE v8.2 64 位 CPU
1.5MB L2 + 4MB L3

CPU 最大频率

2.2 GHz

2.0 GHz

2.2 GHz

2 GHz

1.7 GHz

1.7 GHz

1.7 GHz

DL 加速器

2x NVDLA v2

1x NVDLA v2

-

DLA 最大频率

1.6 GHz

1.4 GHz

1.23 GHz

-

视觉加速器

1x PVA v2

-

安全集群引擎

-

-

-

显存

64GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s

64GB 256 位 LPDDR5 (+ ECC)
204.8GB/s

32GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s

16GB 128 位 LPDDR5
102.4GB/s

8GB 128 位 LPDDR5
102.4GB/s

8GB 128 位 LPDDR5
102 GB/s

8GB 128 位 LPDDR5
102 GB/s

4GB 64 位 LPDDR5
51 GB/s

存储

64GB eMMC 5.1

-
(支持外部 NVMe)

-
(配备 SD 卡插槽,且支持通过 M.2 Key M 连接外部 NVMe)

-
(支持外部 NVMe)

视频编码

2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
8x 1080p60 (H.265)
16x 1080p30 (H.265)

1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
7x 1080p60 (H.265)
15x 1080p30 (H.265)

1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
6x 1080p60 (H.265)
12x 1080p30 (H.265)


1080p30,由 1-2 个 CPU 核心提供支持

视频解码

1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)

1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
23x 1080p30 (H.265)

1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265)

1x 4K60 (H.265)
2x 4K30 (H.265)
5x 1080p60 (H.265)
11x 1080p30 (H.265)

CSI 摄像头

16 通道 MIPI CSI-2 连接器

多达 6 个摄像头(通过虚拟通道支持 16 个)
16 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1(高达 40 Gbps)| C-PHY 2.0(高达 164 Gbps)

多达 4 个摄像头(通过虚拟通道支持 8 个***)
8 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1(高达 20 Gbps)

2x MIPI CSI-2 22 针摄像头连接器

多达 4 个摄像头(通过虚拟通道支持 8 个***)
8 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1(高达 20 Gbps)

PCIe

x16 PCIe 插槽,支持 x8 PCIe 4.0
M.2 Key M 插槽,支持 x4 PCIe 4.0
M.2 Key E 插槽,支持 x1 PCIe 4.0

高达 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe 4.0、根端口和端点)

1 x4 + 3 x1
(PCIe 4.0、根端口和端点)

M.2 Key M 插槽,支持 x4 PCIe 3.0
M.2 Key M 插槽,支持 x2 PCIe 3.0
M.2 Key E 插槽

1 x4 + 3 x1
(PCIe 3.0、根端口和端点)

USB

USB Type-C 连接器:2x USB 3.2 2.0
USB Type-A 连接器:2x USB 3.2 2.0、2x USB 3.2 1.0
USB Micro-B 连接器:USB 2.0

3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
4x USB 2.0

3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
3x USB 2.0

USB Type-A 连接器:4x USB 3.2 2.0
适用于 UFP 的 USB Type-C 连接器

3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
3x USB 2.0

网络

RJ45 连接器,至高可支持 10 GbE

1x GbE
1x 10GbE

1x GbE

1xGbE 连接器

1x GbE

显示器

1x DisplayPort 1.4a (+MST) 连接器

1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1

1x 8K30 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1

1x DisplayPort 1.2 (+MST) 连接器

1x 4K30 多模 DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4**

其他 I/O

40 针接头(UART、SPI、I2S、I2C、CAN、PWM、DMIC、GPIO)
12 针自动化接头
10 针音频面板接头
10 针 JTAG 接头
4 针风扇接头
2 针 RTC 电池备份连接器
microSD 插槽
直流电源插座
电源、强制恢复和复位按钮

4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO

3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、DMIC 和 DSPK、PWM、GPIO

40 针扩展接头(UART、SPI、I2S、I2C、GPIO)
12 针按钮接头
4 针风扇接头
microSD 插槽
直流电源插座

3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、DMIC 和 DSPK、PWM、GPIO

功耗

15 瓦 - 60 瓦

15 瓦 - 75 瓦

15 瓦 - 40 瓦

10 瓦 – 25 瓦

10 瓦 - 20 瓦

7 瓦 - 15 瓦

7 瓦 - 10 瓦

规格尺寸

110 毫米 x 110 毫米 x 71.65 毫米
(高度包括支架、载板、模组和散热解决方案)

100 毫米 x 87 毫米
699 针 Molex Mirror Mezz 连接器
集成导热板

69.6 毫米 x 45 毫米
260 针 SO-DIMM 连接器


100 毫米 x 79 毫米 x 21 毫米
(高度包括支架、载板、模组和散热解决方案)

69.6 毫米 x 45 毫米
260 针 SO-DIMM 连接器